職位描述：新產品從概念設計到產品推出後的穩定生產。
職責包括：設計印刷電路板裝配（PCBA）和轉換系統，製造工藝開發和優化並實現產品的穩定和成熟。
1.DFX進程的驅動及執行，重點在結構、佈局和初始階段。
  聯絡協調工程設計;
  溝通工程開發團隊（專用集成電路，計算機輔助設計和機械），提供封裝、PCBA和系統水平的DFX反饋。
2.早期參與CM並擁有新產品開發所有權。
  確保PCBA和系統建立初始前的生產過程和測試準備;
  解決關鍵問題，滿足產量目標需要。
3.與跨職能部門合作，以解決技術問題
  審查和分析失效數據，並提出整改建議;
  在把新產品引進轉為產品之前解決關鍵技術問題。
職位要求：
1 .機械/電子學士學位或同等學歷;
2 .在PCBA製造或測試方面最少有6年工作經驗;
3 .有DFM/X經驗；
4 .有係統設計/調試經驗;
5 .擁有很強的領導技能;
6 .強大的項目管理技能;
7 .很強的溝通和語言技能（英文寫作和口語）